CMP 客户仿真工作台

当前授权

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成功完成扣一次；未完成任务预占次数；失败或取消后释放预占。每日提交保护限制另计。授权调整后请刷新页面。

1配置参数填写当前授权模块

2提交计算任务进入安全队列

3查看结果本地计算节点返回

材料工件初始 Ra [nm]

抛光垫外径 [mm] 抛光盘转速 [rpm] 抛光头转速 [rpm] 两心距 [mm] 保持环压力 [psi] 保持环宽度 [mm]

工件直径 [mm] 工程网格 [mm] 浆料流量 [mL/min] 边缘排除 [mm]

厚度 [mm] 表面 Ra [μm] 硬度 [Shore D] 杨氏模量 [MPa] 沟深 [mm] 沟宽 [mm] 沟槽节距 [mm] 沟槽形式

磨粒材料磨粒浓度 [wt%] 平均粒径 [nm] 粒径标准差 [nm] 温度 [K] pH

任务状态等待提交

—

平均 MRR—nm/min

WIWNU—%

工件 Ra—nm

任务完成后显示。仿真结果仅用于工程筛查，仍需客户实验验证与质量体系复核。